Trong Ansys 2022 R1, các nhà phát triển của chúng tôi đã thực hiện một số cập nhật phần mềm cho danh mục sản phẩm Độ tin cậy Điện tử, bao gồm Ansys Sherlock, Mechanical, LS-DYNA và Icepak. Các giải pháp Độ tin cậy của Ansys Electronics cho phép bạn hiểu và tối ưu hóa độ tin cậy của các thiết bị điện tử của mình ở thành phần, bo mạch và cấp hệ thống.

Một số cập nhật quan trọng nhất bao gồm tăng cường hỗ trợ loại tệp và tích hợp giữa các sản phẩm; tiến trình công việc tăng cường cho các nghiên cứu yếu tố tăng cường; hỗ trợ bổ sung cho script, tự động hóa và khảo sát thiết kế; cũng như cải tiến các công nghệ yếu tố cốt lõi của chúng tôi.

Hãy cùng xem các bản cập nhật mới nhất trong 2022 R1, cách tải xuống các phiên bản phần mềm mới nhất của chúng tôi và cách các bản cập nhật này sẽ giúp cải thiện các phân tích mô phỏng của bạn.

Cập nhật Ansys 2022 R1

Thực hiện phân tích cơ nhiệt nâng cao

Một khả năng thú vị trong bản phát hành này là khả năng cho người dùng Sherlock xuất các mô hình bo mạch in (PCB) sang Icepak bằng cách sử dụng định dạng tệp cơ sở dữ liệu Exchange (EDB). Kết nối này cho phép bạn thực hiện các mô phỏng nhiệt nâng cao trong Icepak để hiểu các tác động của nhiệt độ lên các bộ phận, bo mạch và vỏ của bạn. Bạn cũng có thể đưa các kết quả bản đồ nhiệt từ Icepak trở lại Sherlock để dự đoán thời gian hỏng hóc (TTF) của mối hàn bằng cách nhập hình ảnh của kết quả. Điều này mở ra khả năng phân tích nâng cao hơn và hiểu rõ hơn về các rủi ro hỏng hóc do các trường hợp nhiệt gây ra.

Hình 1. Trong Ansys 2022 R1, người dùng có thể xuất các mô hình PCB từ Sherlock sang Icepak để mô phỏng phân tích nhiệt nâng cao.

Đánh giá sự đổi chác với các nghiên cứu về độ tin cậy của vị trí một phần

Vào năm 2022 R1, giao diện chương trình ứng dụng vị trí bộ phận mới (APIs) của chúng tôi có thể giúp bạn nhanh chóng đánh giá sự cân bằng liên quan đến việc di chuyển các bộ phận trên bo mạch trong nhiều điều kiện tải khác nhau. Các API mới này cho phép bạn đặt thuộc tính vị trí của một bộ phận và xác định danh sách các đơn vị vị trí bộ phận hợp lệ và các giá trị cạnh bảng.

Trong hình bên dưới, bạn có thể thấy thật dễ dàng để xác định điều gì sẽ xảy ra đối với độ tin cậy của một thành phần (vì nó liên quan đến sốc cơ học) khi một thành phần được di chuyển xung quanh bảng. Bằng cách di chuyển thành phần sang trái, thành phần đó không đạt được mục tiêu mong muốn với 20% xác suất thất bại sau 10 năm. Di chuyển thành phần sang bên phải là tùy chọn tốt hơn và đáp ứng mục tiêu độ tin cậy mong muốn.

Hình 2. Các API vị trí bộ phận giúp người dùng nhanh chóng xác định các rủi ro về độ tin cậy dựa trên vị trí của bộ phận.

Ngoài ra, có một kết nối mới thú vị giữa Sherlock và Ansys optiSLang sử dụng các API nói trên để bạn có thể nghiên cứu ảnh hưởng của việc tham số hóa các biến chính, chẳng hạn như thuộc tính bộ phận, vị trí thành phần và xếp chồng ảnh hưởng của thông tin lên các đầu ra chính như TTF. Các tập lệnh này có thể được kết hợp vào các nghiên cứu độ nhạy và quy trình tối ưu hóa trong optiSLang.

Hình 3. Kết quả nghiên cứu độ nhạy của mẫu trong Ansys optiSLang.

Trong hình trên, bạn có thể thấy rằng nghiên cứu đã chỉ ra rằng giá trị chiều rộng gói và độ dày vật hàn có tác động lớn nhất đến tuổi thọ của sản phẩm. Sự kết hợp giữa Sherlock và optiSLang có thể giúp bạn hiểu rõ hơn về những cân bằng liên quan đến các quyết định thiết kế khác nhau về độ tin cậy PCB của bạn. Hiểu được điều gì tác động lớn nhất đến TTF có thể đưa ra các quyết định thiết kế và cải thiện tuổi thọ tổng thể của sản phẩm.

Tận dụng lợi thế của tự động hóa tiết kiệm thời gian

Một trọng tâm khác cho các bản cập nhật phần mềm độ tin cậy điện tử của chúng tôi vào năm 2022 R1 là cung cấp cho bạn quy trình làm việc tiết kiệm thời gian. Điểm mới trong bản phát hành này là quy trình làm việc phần tử gia cố bán tự động cho phép bạn tự động hóa thiết lập trong Ansys Workbench và Ansys Mechanical khi sử dụng Sherlock làm bộ xử lý trước.

Đối với trường hợp sử dụng này, bạn có thể bắt đầu trong Ansys Sherlock để tạo mô hình PCB và sau đó sử dụng tùy chọn Mô hình gia cố theo vết xuất mới để xuất sang Workbench. Chọn tùy chọn này cho phép bạn tự động xuất thông tin PCB (thông tin thành phần) và thông tin bo mạch (thuộc tính xếp chồng, v.v.) cùng với dấu vết và thông qua hình học (gia cố). Quá trình này tự động xử lý một số bước trước đây là thủ công, bao gồm thiết lập vật liệu gia cố, độ dày và mặt cắt, và các đầu vào mô hình khác. Khi quá trình xuất và thiết lập đã hoàn tất, người dùng thường chỉ cần áp dụng cài đặt mắt lưới mong muốn của họ và thiết lập vật lý (tải và điều kiện biên) trước khi chạy phân tích.

Hình 4. Quy trình gia cố dấu vết bán tự động mới loại bỏ các bước bổ sung để người dùng có thể xuất các mô hình gia cố dấu vết sang Ansys Workbench trong một khối.

Ngoài ra, các API có sẵn trong Sherlock tự động hóa và sắp xếp hợp lý các quy trình công việc hiện có, cho phép người dùng:

• Chạy mô phỏng bằng một số ngôn ngữ, bao gồm Python.
• Chạy mô phỏng ở chế độ hàng loạt.
• Tự động mở các dự án hiện có, nhập tệp ECAD, cập nhật các bộ phận từ thư viện bộ phận, truy vấn và sửa đổi các ngăn xếp, v.v.
• Khám phá ảnh hưởng của các biến thiết kế chính lên TTF thành phần và các chỉ số quan trọng khác.
• Nhận và đặt thông tin vị trí bộ phận (mới trong năm 2022 R1).

Cuối cùng, đối với các ứng dụng bo mạch linh hoạt (FCB) (thường được sử dụng trong thiết bị điện tử tiêu dùng như thiết bị đeo và điện thoại thông minh, trong số các ngành công nghiệp khác), có một đặc tính độ cứng uốn mới cho phương pháp tiếp cận gia cường bôi mờ giúp cải thiện đáng kể độ chính xác và hiệu quả mô phỏng khi phân tích FCB và các các mô hình.

Hình 5. Khả năng tăng độ cứng uốn mới cung cấp độ chính xác được cải thiện cho các mô hình cốt thép được làm mờ 3D.

Hơn nữa, tính năng Trace Mapping phổ biến trong Mechanical đã được cải tiến để bao gồm hỗ trợ cho các phần tử vỏ rắn (ngoài hỗ trợ hiện có cho các phần tử vỏ và rắn). Sử dụng các phần tử vỏ rắn thường được ưu tiên khi làm việc với PCB lớn hơn, vì bạn có thể tạo lưới với ít phần tử hơn nhờ độ dày (số lượng lưới giảm) trong khi vẫn giữ được mức độ chính xác cao trong mô phỏng.

Truy cập phiên bản mới nhất của phần mềm

Bạn có thể tải về phiên bản mới nhất của tất cả phần mềm sản phẩm Electronics Reliability (Sherlock, Mechanical, LS-DYNA và Icepak) tại Cổng thông tin khách hàng Ansys (yêu cầu đăng ký).

Ansys Sherlock, Mechanical và LS-DYNA được bao gồm trong gói Structures , trong khi Ansys Icepak có thể được truy cập bằng cách cài đặt gói Fluids and Electronics .

Hình 6. Trang tải xuống trên Cổng thông tin khách hàng Ansys

Tôi có thể tìm hiểu thêm ở đâu ?

Nếu bạn là khách hàng hiện tại và muốn tìm hiểu thêm về quy trình làm việc về độ tin cậy của thiết bị điện tử của chúng tôi, bạn có thể truy cập trang Electronics Reliability page on the Ansys Learning Hub của chúng tôi. Tại đây, bạn có thể truy cập video hướng dẫn, hướng dẫn sơ lược, tài nguyên đào tạo và danh sách đầy đủ các hội thảo trên web theo yêu cầu của chúng tôi.

Nếu bạn không phải là khách hàng hiện tại, nhưng muốn tìm hiểu thêm về sản phẩm của chúng tôi, bạn có thể:

• Đăng ký Structures Newsletter của chúng tôi (Sign up for our Structures Newsletter )
• Xem các video trên YouTube về Electronics Reliability của chúng tôi để tìm hiểu thêm (Watch our Electronics Reliability YouTube videos to learn more)
• Yêu cầu một bản trình diễn được cá nhân hóa (Request a personalized demo)

________

Vina Aspire là đơn vị tư vấn, cung cấp các giải pháp, dịch vụ CNTT, An ninh mạng, bảo mật & an toàn thông tin tại Việt Nam. Đội ngũ của Vina Aspire gồm những chuyên gia, cộng tác viên giỏi, có trình độ, kinh nghiệm và uy tín cùng các nhà đầu tư, đối tác lớn trong và ngoài nước chung tay xây dựng

Các Doanh nghiệp, tổ chức có nhu cầu liên hệ Công ty Vina Aspire theo thông tin sau:

Email: info@vina-aspire.com  | Tel: +84 944 004 666 | Fax: +84 28 3535 0668 | Website: www.vina-aspire.com

Vina Aspire – Vững bảo mật, trọn niềm tin