Những Điểm Nổi Bật
- Các giải pháp phân tích đa vật lý của Ansys đóng vai trò quan trọng trong việc cải thiện hiệu năng và tích hợp công nghệ đóng gói đa chip tiên tiến cũng như quang điện tử đồng đóng gói, hỗ trợ hệ thống quang học COUPE của TSMC.
- Ansys hợp tác phát triển các giải pháp thiết kế cho quy trình silicon tiên tiến N2P và A16™ của TSMC, đảm bảo tính toàn vẹn năng lượng, độ tin cậy điện di, và quản lý nhiệt cho các ứng dụng tính toán hiệu suất cao (HPC) và trí tuệ nhân tạo (AI).
- Ansys cũng đóng góp vào một quy trình tần số vô tuyến (RF) hỗ trợ AI mới, giúp tự động hóa thiết kế mạch và cải thiện hiệu suất sản phẩm.
Ansys đã được vinh danh tại lễ trao giải “Đối tác của Năm” của nền tảng Open Innovation Platform® (OIP) năm 2024 của TSMC, nhờ thành tựu nổi bật trong hỗ trợ thiết kế hệ thống silicon AI, HPC và quang học. Giải thưởng nhằm tôn vinh các đối tác OIP đã đóng góp vào sự đổi mới trong thiết kế và phát triển vi mạch tích hợp 3D thế hệ mới. Ansys nhận bốn giải thưởng cho phát triển các giải pháp phân tích đa vật lý, cung cấp năng lượng cho N2P và A16, hỗ trợ COUPE, và tối ưu hóa RF.
Tại Diễn đàn Hệ sinh thái OIP, TSMC công bố các giải thưởng cho Ansys, bao gồm:
- Phân Tích Đa Vật Lý: Hợp tác với nền tảng RedHawk-SC Electrothermal™ của Ansys, tích hợp phân tích ứng suất cơ học, nhằm giải quyết các thách thức về tính toàn vẹn năng lượng và nhiệt độ.
- N2P và A16: Hợp tác phát triển các giải pháp cho tính toàn vẹn năng lượng và độ tin cậy điện di, cùng quản lý nhiệt trong quy trình silicon N2P và A16.
- Hỗ Trợ COUPE: Ansys và TSMC cùng cung cấp giải pháp đa vật lý, bao gồm Ansys Zemax OpticStudio™, RedHawk-SC và Totem để hỗ trợ các hệ thống tích hợp COUPE.
- Thiết Kế RF: Ansys hợp tác cùng Synopsys và TSMC để kết hợp mô hình hóa điện từ và tự động hóa di chuyển thiết kế mạch RF.
Ansys được công nhận về sự xuất sắc trong hỗ trợ thiết kế cho chip AI, chip HPC và các hệ thống silicon quang học.
Ông Dan Kochpatcharin, Giám đốc quản lý hệ sinh thái và liên minh tại TSMC, phát biểu: “Ansys là đối tác quan trọng, đồng hành cùng TSMC giải quyết những thách thức thiết kế phức tạp nhất của khách hàng.”
Ông John Lee, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc bộ phận điện tử, bán dẫn và quang học tại Ansys, nhấn mạnh: “Nền tảng đa vật lý của Ansys là yếu tố không thể thiếu để đáp ứng yêu cầu khắt khe trong thiết kế 3D-IC. Ansys và TSMC cùng đẩy mạnh ngành công nghiệp, giúp khách hàng khám phá công nghệ đóng gói tiên tiến, cải thiện hiệu suất và độ bền của sản phẩm.”
Vina Aspire là Công ty tư vấn, cung cấp các giải pháp, dịch vụ CNTT, An ninh mạng, bảo mật & an toàn thông tin tại Việt Nam. Đội ngũ của Vina Aspire gồm những chuyên gia, cộng tác viên giỏi, có trình độ, kinh nghiệm và uy tín cùng các nhà đầu tư, đối tác lớn trong và ngoài nước chung tay xây dựng.
Các Doanh nghiệp, tổ chức có nhu cầu liên hệ Công ty Vina Aspire theo thông tin sau:
Email: info@vina-aspire.com | Website: www.vina-aspire.com
Tel: +84 9 4400 4666 | Fax: +84 28 3535 0668
Vina Aspire – Vững bảo mật, trọn niềm tin
